彩色滤光片(Color Filter,以下简称CF)作为TFT-LCD面板的关键组件,其生产工艺复杂,制作过程中要经过多种机械设备和机构的传送,经常会发生基板的破损,造成产品良率和产能的损失。目前,面板生产线发现基板破损,大多因传感器或驱动部分异常报警停机被动发现,需进入设备内部清理破片和碎屑,但因破片发生的设备和破片散落区域的随机性,处理破片和恢复生产线所需的时间较长,造成的产能损失大并且清洁范围和位置易受处理人员主观判断的影响易造成批量的品质不良,因此迫切需要研究基板破损的提前自动检测和管控方法。以8.5代CF面板Photo生产线为基础,对CF Mura检测机检测原理进行深入研究,通过大量的破片样本检测值数据寻找合适的检测参数,并追加相应的自动停机功能,将检测CF膜厚均匀性的Mura检测机应用在破片基板的自动检测中,实现了破片裂纹的自动检出和停机。结构复杂设备的单次破片处理所需停机时间由原来的120至230分钟缩短至40分钟,且有效避免检测机在彩色滤光片-电动滚圆机滚弧机张家港电动液压滚圆机滚弧机倒角机了曝光机内部处理破片划伤Mask的风险,减少了碎屑造成的良率损失,取得了良好的经济效益;为国内液晶面板制造业玻璃基板破片检测方面的研究人士提供了一份较为完整的参考。 

转载 第39卷第10期2017-10【59】图2不同类型设备破片停机时间图3不同类型设备破片一次造成基板NG数量从图表中可知，TR02传送带后面的非传送带设备发生破片时所需的时间均比较长，同时造成的基板NG数量也比较多。因此，将有裂纹或破损的基板在TR02或Mura处提前检测出并处理掉，可有效的减少破片对生产线的影响。1.3Mura机作用在面板生产线的品质监控中，要对涂布完成的膜厚进行实时检测，以便及时发现不良；如图4所示，Photo各个工序Mura检测图像通过KVM将检测图像传送至远程监控室的监控显示器上，设置专门作业员可以同时对多个工序的进行集中监控及时发现异常。破片发生时，破片Mura图像如图5、图6所示。图4Mura集中监控示意图图5裂纹图6缺角2CFMura机结构与检测原理2.1Mura机结构图7为Mura机结构，传送过程中采集图像数据传输至PC进行处理。图7Mura机结构根据CF不同工序特性，采用不同光源和检查原理如表1、表2所示。BM通过透过率来检测膜厚均一性，如图8所示，CCD采用8bit分辨率，通常BM膜厚为2000nm，对应256灰阶，理论上可分辨最小膜厚差为7.8nm。其他工序采用反射方式通过膜厚上下表面的光程差来反应膜厚的差异性，根据光源波长及CCD参数可计算出理论膜厚分辨率。图9为干涉原理检测膜厚的示意图，其中，λ为光源波长，m为整数，Θ为折射角检测机在彩色滤光片-电动滚圆机滚弧机张家港电动液压滚圆机滚弧机倒角机  转载